Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen
| Basisdaten | |
|---|---|
| Titel: | Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen <tr> <td>Kurztitel:</td> <td>Halbleiterschutzgesetz</td> </tr> <tr> <td>Abkürzung:</td> <td>HalbSchG</td> </tr> |
| Art: | Bundesgesetz |
| Geltungsbereich: | Bundesrepublik Deutschland |
| Rechtsmaterie: | Geistiges Eigentum |
| Inkrafttreten am: | 1. November 1987
<tr>
<td>Letzte Änderung durch:</td>
<td>Geschmacksmusterreformgesetz |
| Bitte beachten Sie den Hinweis zur geltenden Gesetzesfassung! | |
Nach dem Gesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzgesetz - HalbSchG) werden die dreidimensionalen Strukturen (Topographien) von Halbleitererzeugnissen geschützt.[1]
In Österreich ist der Halbleiterschutz im Bundesgesetz über den Schutz der Topographien von mikroelektronischen Halbleitererzeugnissen (Halbleiterschutzgesetz) vom 23.6.1988, BGBl. 1988/372, geändert durch die Halbleiterschutzgesetz-Novelle 1996 (BGBl. 1996/428; weitere Änderung BGBl. 2001/143), und in der Halbleiterschutz-Verordnung (HlSchV) vom 12.9.1988, BGBl 1988/528 in der Fassung BGBl. 1996/439 geregelt.
In der Schweiz gelten das Topographiengesetz vom 9.10.1992 (Systematische Sammlung des Bundesrechts - SR 231.2) und die Topographienverordnung vom 26.4.1993, geändert am 29.11.1993.
Inhaltsverzeichnis |
[Bearbeiten] Voraussetzungen und Schutzumfang
Diese Topographien müssen dazu „Eigenart“ aufweisen, d.h. die Herstellung muss auf geistiger Arbeit beruhen und darf keine bloße Nachbildung einer anderen Topographie sein. Im Gegensatz zu einem Patent muss die Topographie nicht das Können des Durchschnittsfachmanns übertreffen, es bedarf keiner erfinderischen Tätigkeit.
Das Deutsche Patent- und Markenamt prüft vor der Registrierung nicht die Eigenart der Topographie. Die Anmeldung wird u. a. lediglich daraufhin geprüft, ob es sich nur um eine und nicht um zwei Topographien handelt, dass die Unterlagen zur Beschreibung der Topographie nicht als Geschäftsgeheimnis deklariert sind und ob das etwaige Datum der ersten Verwendung nicht länger als zwei Jahre zurückliegt. Die Anmeldegebühr beträgt 300,-- EUR (Stand 2007) und ist innerhalb von drei Monaten nach dem Anmeldetag zu zahlen.
Die 10-jährige Schutzdauer beginnt am Anmeldetag oder am Tag der ersten nicht nur vertraulichen Verwertung. Dieser Verwertung muss aber innerhalb von zwei Jahren vor dem Anmeldetag erfolgt sein. Die Schutzdauer endet jeweils am Ende des Kalenderjahres. Der Schutz hat die Wirkung, dass es ohne Zustimmung des Schutzrechtinhabers verboten ist die Topographie nachzubilden oder in Verkehr zu bringen. Erlaubt ist allerdings die Nachbildung der Topographie zum Zwecke der Analyse, der Bewertung oder der Ausbildung. Auch das so genannte „reverse engineering“ also die Verwertung einer Topographie, die als Ergebnis einer Analyse einer geschützten Topographie hergestellt wurde, ist erlaubt (§ 6 Halbleiterschutzgesetz).
[Bearbeiten] Geschichte
In den USA wurde ein urheberrechtsähnlicher Schutz der dreidimensionalen Struktur von Halbleitern durch den „Semiconductor Chip Protection Act of 1984“, SCPA, geschaffen. Das Schutzrecht wird in den USA nicht Topographie genannt sondern „mask works“ und nicht beim Patentamt sondern beim United States Copyright Office registriert. Es konnten zwar auch ausländische Anmelder den Schutz des SCPA beanspruchen, dieses Recht sollte aber nur bis zum 8. November 1987 gelten. Die Frist wurde für Anmelder aus der EG bis zum 31. Mai 1988 verlängert. Nach diesem Zeitpunkt galt der Grundsatz der „material reciprocity“. Das bedeutet Schutz nur auf Gegenseitigkeit, d. h. ausländische Anmelder haben nur dann Zugang zum US-amerikanischen Halbleiterschutzrecht, wenn ihr Heimatland US-Anmeldern auch einen Halbleiterschutz gewährt. Um daher in den USA weiterhin Topographien, „mask works“, schützen zu können war man im Ausland gezwungen, ebenfalls den Schutz von Halbleiterstrukturen gesetzlich zu regeln. Japan machte hierbei den Anfang mit dem „Act Concerning the Circuit Layout of a Semiconductor Integrated Circuit of 1985” In der EG sollte durch die “Richtlinie über den Rechtsschutz der Topographien von Halbleitererzeugnissen“, vom Rat der EG im Dezember 1986 verabschiedet, eine Harmonisierung innerhalb der EG erreicht werden.
Am 26. Mai 1989 wurde der Vertrag über den Schutz des geistigen Eigentums im Hinblick auf integrierte Schaltkreise (Treaty on Intellectual Property in Respect of Integrated Circuits, IPIC-Übereinkommen, WIPO-Dokument IPIC/DC/46) auf einer diplomatischen Konferenz in Washington angenommen, der aber nur von Ägypten und Saint Lucia ratifiziert wurde. Jedoch sieht das TRIPS-Übereinkommen die Anwendung dieses Übereinkommens vor.
[Bearbeiten] Bedeutung
Im Jahr 2005 wurden in Deutschland 6 Topographien nach dem Halbleiterschutzgesetz neu angemeldet, im Jahr 2006 2, im Vergleich zu 506 Mask work registrations in den USA im Haushaltsjahr 2005. Die Zahl der Eintragungen lag bis 1994 bei 620, 1995 bei 143, 1996 bei 82, 1997 bei 88, 1998 bei 55, 1999 bei 72, 2000 bei 39, 2001 bei 58, 2002 bei 69, 2003 bei 0, 2004 bei 8, 2005 bei 0 und 2006 bei 10.
[Bearbeiten] Einzelnachweis
[Bearbeiten] Literatur
- Bernhard Geissler: Halbleiterschutzgesetz/Semiconductor Protection Act, Textausgabe mit Erläuterungen, Carl Heymanns Verlag 1988, ISBN 3-452-21203-3
- Ernst-Peter Heilein: Die Bedeutung des Rechtsschutzes für integrierte Halbleiterschaltkreise in der Praxis - Prognose und Probleme eines sondergesetzlichen Schutzes. Peter Lang, 2003, ISBN 3-631-39812-3
- Thomas Hoeren: Der Schutz von Mikrochips in der Bundesrepublik Deutschland: kritische Überlegungen zum Halbleiterschutzgesetz vom November 1987. Waxmann, 1989, ISBN 3-89325-015-8
- Rainer Werum: Der Schutz von Halbleitererzeugnissen der Mikroelektronik im deutschen Rechtssystem, 1990, ISBN 3-63142834-0
- Guido Kucsko: Geistiges Eigentum, Manzsche Verlags- und Universitätsbuchhandlung Wien, 2003, S. 988 - 1006, ISBN 3-214-00423-9
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